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BGA返修臺返修相鄰BGA,如何避免移除和焊接時二次熔錫?
BGA返修臺在返修高精度的相鄰BGA時如何避免移除和焊接時二次熔錫,下面以本公司產品VT-360實操案例說明,如何避免相鄰BGA移除和焊接時二次熔錫。客戶提供的大型服務器有兩個35*35mm以上BGA間距為4mm,針對密間距的芯片返修建議使用全自動BGA返修臺這樣返修良率才會高。...... 閱讀全文
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崴泰科技是一家致力于為客戶提供PCBA基板返修工藝與設備整體解決方案的BGA返修設備供應商,自2009年成立以來,在PCBA基板返修領域深鉆精研,成為該領域翹楚。
崴泰以“科技”作為企業生命線,以“創新”作為企業發展的不竭動力,充分掌握行業新科技,始終緊跟行業潮流。憑借先進雄厚的科研實力,公司于2012年被東莞市科技局評為“民營科技企業”,2014年獲“國家高新科技企業”殊榮。成立至今,公司成功推出的BGA返修臺、PTH(通孔元件)返修站、BGA自動除錫機、BGA自動植球機、BGA植球回焊爐和PCBA基板除錫機等產品和解決方案,贏得廣大客戶青睞。公司先……
凹洞型POP除錫、植球和焊接的解決方案















